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一种温度氧传感器密封结构

基本信息

申请号 CN201920916932.9 申请日 -
公开（公告）号 CN210036776U 公开（公告）日 2020-02-07
申请公布号 CN210036776U 申请公布日 2020-02-07
分类号 G01D11/24 分类 测量；测试;
发明人 曾咏平;胡国付;尧中华 申请（专利权）人 武汉泽科宁电子科技有限公司
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 代理人 马辉
地址 430056 湖北省武汉市经济技术开发区西北湖四路昌华工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及尤其是涉及一种温度氧传感器密封结构。该温度氧传感器密封结构，包括基座、套筒、接线底座、护罩和氧传感元和温度传感元，氧传感元和温度传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件，第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有密封粉饼，密封粉饼设计成矩形孔和圆孔的双孔结构，套设在氧传感元和温度传感元上，外圆面与基座内壁过盈配合，护罩上设有若干供汽车尾气通过的尾气通孔，套筒上设有若干供空气通过的空气通孔。通过将基座内腔设计成两段式阶梯孔，密封粉饼安装在后段孔内，且温度氧传感器密封结构的长度相比传统的结构也有所缩小，使得温度氧传感器密封结构的密封性更好。