一种分选机的封装站

基本信息

申请号 CN202020802467.9 申请日 -
公开(公告)号 CN212922206U 公开(公告)日 2021-04-09
申请公布号 CN212922206U 申请公布日 2021-04-09
分类号 B65B51/10;B65B15/04;B65B61/06 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 谢国清 申请(专利权)人 东莞市华越半导体技术股份有限公司
代理机构 广东恩典律师事务所 代理人 张绍波;李健
地址 523000 广东省东莞市横沥镇横沥育才路32号9号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型通过提供一种分选机的封装站,包括位于上轨道部和底座之间的传动部,包括:绝对值伺服电机和齿轮;齿轮安装在绝对值伺服电机上,绝对值伺服电机驱动齿轮转动,以使齿轮带动载带运动。本实用新型的目的是为了解决现有封装机的传动机构在操作过程中,传动过程中的定位精度不够准确,需要多次对载带进行定位,并且使用一段时间后便需要人为调试传动轮和传动带,这时候不得不使设备停止下来进行调试,影响设备使用效率。