一种IC封装返编机
基本信息
| 申请号 | CN201920965627.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210235405U | 公开（公告）日 | 2020-04-03 |
| 申请公布号 | CN210235405U | 申请公布日 | 2020-04-03 |
| 分类号 | B65B15/04(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 谢国清 | 申请（专利权）人 | 东莞市华越半导体技术股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市横沥镇长巷长田工业区4号厂房二楼东莞市华越自动化设备有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是一种IC封装返编机，包括载带传送轨道、盖带热封压烙铁块、盖带热封压气缸、顶升气缸、盖带压头、CCD视觉系统、IC上下料机械手、多个导线轮、绷紧轮移动滑轨、绷紧轮移动滑块、绷紧轮、绷紧轮弹簧钩、弹簧固定钩、盖带压带气缸和盖带料盘等。本实用新型整体的结构设计不但实现了能自动对IC电子元器件进行上料、传送、字符检测、不合格产品退料、待检测产品代替不合格产品上料和封装等一系列操作，其还实现能防止盖带松卷和防止盖带出现折叠的现象，且其整个操作过程无需停机下料不合格产品和无需停机更换不合格产品，也无需人工参与更换不合格产品，其具有工作效率高、盖带传送效果好和产品封装效果好的优点。 |
