一种半导体晶圆表面清理和安全储存保护箱
基本信息
| 申请号 | CN202011061557.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112133659A | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN112133659A | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 温妖 | 申请（专利权）人 | 青田林心半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 323900 浙江省丽水市青田县温溪镇富江路107号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开的一种半导体晶圆表面清理和安全储存保护箱，包括箱体，所述箱体内设有升降腔，所述升降腔左右壁之间上下滑动的设有夹持块，所述夹持块内设有开口向下的夹紧板腔，本发明将刻蚀之后半导体晶圆进行冲洗和烘干保存，刻蚀之后的晶圆的缝隙中会有一些废屑，由于比较小，不好清除，本装置将刻蚀好的晶圆夹持之后，喷洒清洗液，通过旋转晶圆和翻转晶圆，使缝隙中的废屑掉落，烘干装置将废屑吹落和烘干晶圆，处理好之后的晶圆分别储存在各个储存腔中保存，储存箱中的减震装置可以减少装置运动产生的震动，使晶圆的储存环境比较稳定防止振动损坏晶圆。 |
