一种DIP加工用铣刀封装机

基本信息

申请号 CN202022327118.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213384868U 公开(公告)日 2021-06-08
申请公布号 CN213384868U 申请公布日 2021-06-08
分类号 B65B11/50(2006.01)I;B65B41/12(2006.01)I;B65B61/06(2006.01)I;B65B51/26(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 王伟亮 申请(专利权)人 青岛方舟机电有限公司
代理机构 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 涂柳晓
地址 266000山东省青岛市经济技术开发区长江中路230号国际贸易中心A座2512室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种DIP加工用铣刀封装机,包括底板、推压组件和拉压组件;底板:其上表面左侧设有支撑板,支撑板的上表面设有支撑框架,支撑框架的左侧板体内壁中部设有电动推杆,底板的上表面右侧设有长板,长板的后侧面上端上下错位设有固定板,固定板的后侧面均设有长杆,长板底部对称设置的转孔均转动连接有转杆;推压组件:设置于电动推杆的伸缩端右端,推压组件的右端内部设有电磁铁;拉压组件:设置于支撑框架的后部,拉压组件的右端中部设有圆环刀,拉压组件的右端四周均设有电加热丝;该DIP加工用铣刀封装机,封装挤压结构更加稳固,能够快速进行封装,对塑料薄膜封边更加均匀。