一种DIP封装用波峰焊
基本信息
| 申请号 | CN202022327313.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213560394U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213560394U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | B23K1/00（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王伟亮 | 申请（专利权）人 | 青岛方舟机电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 涂柳晓 |
| 地址 | 266000山东省青岛市经济技术开发区长江中路230号国际贸易中心A座2512室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种DIP封装用波峰焊，包括工作台、预热结构和封装结构；工作台：其上表面左侧设有预热箱，预热箱前表面的安装口内设有温度传感器，工作台上表面前后端右侧对称设置的安装口内均设有电机，工作台的上表面中部开口处前后端对称设有格挡板，工作台下表面的开口处右侧设有收集箱，收集箱右表面的开口处后侧通过合页铰接有收集箱门，工作台的下表面四角对称设有支柱，支柱的底端均与底板；预热结构：设置于预热箱的内部；封装结构：设置于工作台的上表面中部开口内，封装结构分别与对应的电机输出轴相对内侧端固定连接；该DIP封装用波峰焊，满足了DIP封装时波峰焊的需求，减轻了工作人员的工作负担。 |
