一种DIP封装用的自动点胶机

基本信息

申请号 CN202022327266.0 申请日 -
公开(公告)号 CN213494658U 公开(公告)日 2021-06-22
申请公布号 CN213494658U 申请公布日 2021-06-22
分类号 B05C5/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;B05B15/50(2018.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 王伟亮 申请(专利权)人 青岛方舟机电有限公司
代理机构 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 涂柳晓
地址 266000山东省青岛市经济技术开发区长江中路230号国际贸易中心A座2512室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种DIP封装用的自动点胶机,包括工作台、定位结构和点胶结构;工作台:其下表面四角对称设有支撑腿,工作台的下表面设有电机,工作台的上表面设有横向的卡槽,工作台的上表面后侧设有横向的支撑板,支撑板的上表面左侧设有液压泵,支撑板的上表面右侧设有计量输胶泵,支撑板的前侧面设有固定板;定位结构:包括驱动组件和定位组件,驱动组件设置于工作台的上表面,定位组件设置于支撑板的前侧面底端,驱动组件与定位组件固定连接,电机的输出轴上端头与驱动组件的下表面固定连接;该DIP封装用的自动点胶机,实现对不同尺寸的集成电路的夹持固定,满足对不同尺寸的集成电路的点胶。