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首页 / 中国工商银行股份有限公司北京和平里支行 / 土地抵押详情

土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	061000800060000000
所在行政区	北京市市辖区丰台区
土地面积	4.4261
宗地坐落	丰台区科技园区产业基地二期B地块
土地他项权利人证号	京丰他项（2012）第00098号
土地使用权证号	京丰国用(2010出）第00107号
土地抵押人名称	北京托普世纪科技企业孵化器有限公司
土地抵押人性质	股份制
土地抵押权人	中国工商银行股份有限公司北京和平里支行
土地抵押用途	其他商服用地
抵押土地权属性质与使用权类型	出让
抵押面积	4.0095
评估金额	100087
抵押金额	50000
土地抵押登记起始时间	2012-08-24
土地抵押结束时间	2018-12-31

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