一种方形晶片加工装置
基本信息
| 申请号 | CN201921365686.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210878980U | 公开（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申请公布号 | CN210878980U | 申请公布日 | 2020-06-30 |
| 分类号 | B24B9/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 兰少东 | 申请（专利权）人 | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市港澄专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 地址 | 215600江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江苏张家港新能源产业园商城路）江苏中科晶元信息材料有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种方形晶片加工装置，包括底座、柱腿和支架，所述底座上端设有支架，底座下端四角处均设有柱腿，左右所述柱腿之间设有支撑板，支撑板上端左侧设有驱动电机，驱动电机右端安装有减速器，减速器右端连接有电机轴，电机轴右端设有锥齿轮一，锥齿轮一啮合锥齿轮二，锥齿轮二上端设有转轴，转轴上端设有连接座一，连接座一上端设有下吸盘。本实用新型使用时，打磨过程中启动水泵通过塑料管和喷头将水箱内的水抽出，可降低打磨块的温度，且起到降尘的作用，通过漏斗和连接管流入到收集箱内，本结构便于减小打磨块与方形晶片之间的摩擦力，保持了工作台的整洁。 |
