一种晶片加工用切片机
基本信息
| 申请号 | CN201921272602.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211030745U | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN211030745U | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | B28D5/02;B28D7/04 | 分类 | - |
| 发明人 | 兰少东 | 申请（专利权）人 | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市港澄专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 地址 | 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江苏张家港新能源产业园商城路）江苏中科晶元信息材料有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片加工用切片机，包括底座，所述底座上端左侧固定安装有左安装柱，底座上端右侧固定安装有右安装柱，左安装柱上端固定安装有转动电机一，转动电机一的转轴贯穿左安装柱上端，转动电机一的转轴下端焊接有螺纹杆一，螺纹杆一下端转动连接有轴承一，轴承一固定安装于左安装柱内底部，螺纹杆一周侧螺纹连接有螺纹块，螺纹块右侧固定焊接有连接块一，连接块一贯穿左安装柱右侧，连接块一右侧焊接有安装板，该切片机所设计的夹紧装置能够稳定的对晶块进行夹紧，再由左右电机相互协调配合对晶块切割，切割过程高效快捷，不会出现晶片切割厚度不一的情况，且结构简单合理造价便宜。 |
