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LED芯片封装方法

基本信息

申请号 CN201210376061.9 申请日 -
公开（公告）号 CN103715328A 公开（公告）日 2014-04-09
申请公布号 CN103715328A 申请公布日 2014-04-09
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张兴贵 申请（专利权）人 深圳市三创客科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518109 广东省深圳市龙华民治街道隔圳新村16栋404（办公场所）
法律状态 -

摘要

摘要 一种LED芯片封装方法，以解决现有技术存在封装工艺复杂、成本高的问题。其特征在于，包括以下步骤：步骤一：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；步骤二：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆；步骤三：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；步骤四：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；采用本发明达到工艺简单、成本低芯片封装效果好的有意效果。