首页/ 深圳市三创客科技有限公司/ 专利详情

大功率LED芯片制作方法

基本信息

申请号 CN201210376140.X 申请日 -
公开（公告）号 CN103715329A 公开（公告）日 2014-04-09
申请公布号 CN103715329A 申请公布日 2014-04-09
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张兴贵 申请（专利权）人 深圳市三创客科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518109 广东省深圳市龙华民治街道隔圳新村16栋404（办公场所）
法律状态 -

摘要

摘要 一种大功率LED芯片制作方法，以解决现有技术存在封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；采用本发明达到了降低封装热阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。