一种新型导热石墨片
基本信息
| 申请号 | CN201711033942.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109152277A | 公开（公告）日 | 2019-01-04 |
| 申请公布号 | CN109152277A | 申请公布日 | 2019-01-04 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I; B32B9/04（2006.01）I; B32B9/00（2006.01）I; B32B27/28（2006.01）I; B32B27/06（2006.01）I; B32B33/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 秦荣月 | 申请（专利权）人 | 芜湖辉灿电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 芜湖辉灿电子科技有限公司 |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市经济技术开发区万春电子孵化园2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及手机制造生产技术领域，具体地说，是一种新型导热石墨片，该导热石墨片可用于手机电路板的制造，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层，本发明结构设计合理，通过导热硅胶的设置使得本发明可以和待散热部件无缝接触，提高其传热效率；热量的传导具有的方向性；提高了石墨片层的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。 |
