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一种用于手机电路板的复合石墨片

基本信息

申请号 CN201711030073.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109152274A 公开（公告）日 2019-01-04
申请公布号 CN109152274A 申请公布日 2019-01-04
分类号 H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 秦荣月 申请（专利权）人 芜湖辉灿电子科技有限公司
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 代理人 芜湖辉灿电子科技有限公司
地址 241000 安徽省芜湖市经济技术开发区万春电子孵化园2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及手机制造生产技术领域，具体地说，是一种用于手机电路板的复合石墨片，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有上涂覆层，石墨片的下表面涂覆有下涂覆层，上涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，下涂覆层的下表面涂覆有导热硅胶层，导热硅胶层可以和待散热部件无缝接触，因此可以将待散热部件的热量快速导出给石墨片层，由于石墨片层上端设置有隔热发泡树脂层，其起到隔热的作用，使热量的传导具有的方向性，热量在二维石墨片上传导，另外隔热发泡树脂层的设置也起到很好的缓冲作用，降低了石墨片因其他部件压迫而损坏的概率。