一种FPC电镀系统
基本信息
| 申请号 | CN201910814722.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110484961A | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN110484961A | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | C25D21/10;C25D21/12 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 程绍学;汤润枚 | 申请（专利权）人 | 苏州铭电机械科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李阳 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园9号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种FPC电镀系统，涉及电镀领域，包括机架，所述机架上设置有用于带动电路板传动的传动系统和用于盛放电镀液的铜槽，所述铜槽设置在传动系统的下方，所述传动系统包括用于带动电路板传动的传动机构和驱动传动机构传动的驱动机构，还包括设置在机架用于带动电路板上下移动的升降机构、用于给电镀液导电的导电机构和用于控制FPC电镀系统的控制箱，本发明可以实现防止电路板在电镀过程中变形，使电路板的电镀层厚度均匀，同时节省了材料避免了边框等携带电镀液。 |
