一种激光切割覆铜基板用吸附治具
基本信息
| 申请号 | CN202022417200.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214322248U | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN214322248U | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B23K26/70（2014.01）I;B23K37/04（2006.01）I;B23K26/38（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 孙泉;贺贤汉;葛荘;王斌 | 申请（专利权）人 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 陆叶 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及机械技术领域。一种激光切割覆铜基板用吸附治具，包括支撑台，支撑台上开设有安装孔以及吸附孔，吸附孔的内壁开设有内螺纹；还包括与吸附孔导通的支撑件以及中央开设有通气孔的中空螺丝，支撑件的中央开设有圆孔，中空螺丝穿过圆孔与吸附孔螺纹连接；还包括用于封堵吸附孔的封堵螺丝，封堵螺丝与吸附孔螺纹连接，封堵螺丝与支撑台之间设有一垫片。本专利通过支撑件以及封堵螺丝的结合，进而可以适用于不同尺寸、不同形状的覆铜基板的吸附固定，可以适配各种尺寸的覆铜基板工件，具有广适配性。 |
