一种DPC覆铜陶瓷基板表面金属化方法
基本信息
| 申请号 | CN202110308168.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113079646A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113079646A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王斌;贺贤汉;葛荘;欧阳鹏;孙泉 | 申请（专利权）人 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 赵建敏 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种DPC覆铜陶瓷基板表面金属化方法，A、基板前处理：对陶瓷基板进行除油清洗、酸性微蚀、热风烘干；B、基板表面摩擦焊：在旋转摩擦焊机上进行，采用钛合金高温搅拌头，在惰性气体气氛下，通过高速旋转将钛合金涂焊在基板表面。其中，旋转摩擦焊机中轴肩直径为10‑20mm，旋转针为直径3‑8mm带螺纹的锥形销，旋转摩擦焊焊接速度为600‑900mm/min，搅拌头旋转速度为800‑1200r/min，旋转头倾角为1.5‑5°，惰性气体流量为200～2000mL/min；C、表面化学镀铜：基板依次经过硫酸钠‑硫酸腐蚀体系腐蚀、硫酸和盐酸酸化后进行基板贴膜，而后在硫酸铜‑硫酸体系化学镀液中表面镀铜，并纯水超声浸洗；D、超声清洗、烘干。 |
