一种覆铜陶瓷基板表面缺陷处理的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110691597.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113453437A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113453437A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B41/047（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李炎;贺贤汉;陆玉龙;陈元华;马敬伟 | 申请（专利权）人 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申浩律师事务所 | 代理人 | 赵建敏 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体技术领域。一种覆铜陶瓷基板表面缺陷处理的方法，包括以下步骤：步骤一，覆铜陶瓷基板入料，通过皮带输送，需抛刷面朝上；步骤二，覆铜陶瓷基板途径研磨段研磨；研磨段设有陶瓷刷辊以及不织布刷辊；步骤三，覆铜陶瓷基板途径抛刷段抛刷，抛刷段设有至少两个不织布刷辊；步骤四，覆铜陶瓷基板途径水洗段，通过喷淋水洗将研磨、抛刷的铜粉冲干净，并由铜粉回收机进行回收；步骤五，覆铜陶瓷基板途径干燥段。本专利可以有效的去除铜表面缺陷（如：疙瘩、皱皮等）。 |
