元器件包封结构
基本信息
| 申请号 | CN201220164568.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202585384U | 公开（公告）日 | 2012-12-05 |
| 申请公布号 | CN202585384U | 申请公布日 | 2012-12-05 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 屈志军 | 申请（专利权）人 | 无锡凤凰半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州裕阳专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡凤凰半导体科技有限公司 |
| 地址 | 214131 江苏省无锡市滨湖经济开发区高凯路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种元器件包封结构，包括塑封体和布置在塑封体一侧的管脚，还包括塑封料层，所述管脚靠近塑封体的那端包覆有一层塑封料层。本实用新型管脚上包覆有一层塑封料层，结构简单，可以有效的减少元器件爬电情况的发生，使得元器件在恶劣环境下稳定工作。 |
