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一种手机芯片破碎装置

基本信息

申请号 CN202121271750.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215197203U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215197203U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B02C4/08（2006.01）I;B02C4/28（2006.01）I;B02C23/10（2006.01）I;B03C1/12（2006.01）I 分类 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
发明人 王俊兴;杨桂明;李沃儿;宋庆彬 申请（专利权）人 佛山市顺德鑫还宝资源利用有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 李英杰
地址 528000广东省佛山市顺德区杏坛镇德富路75号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种手机芯片破碎装置，包括箱体，所述箱体的内部转动连接有破碎辊，破碎辊内部固定连接有连接轴，连接轴一端穿过箱体位于箱体的外侧，箱体内部位于破碎辊的下方固定连接有接料槽，箱体内部位于接料槽的下方转动连接有磁性辊，箱体一侧安装有电机一，电机一一端与磁性辊安装连接；所述箱体一侧固定连接有伸缩杆，伸缩杆上端固定连接有滑动槽，滑动槽一端穿过箱体位于箱体外侧，滑动槽内部固定安装有电机二。本实用新型在工作时，通过设计有磁性辊，通过磁性辊可先对芯片中的金属进行简单的分离，在通过弧形刮板可对分离的金属进行收集，以便持续对金属进行分离。