系统级芯片及其设计方法
基本信息
| 申请号 | CN201310750121.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103678250B | 公开（公告）日 | 2017-04-05 |
| 申请公布号 | CN103678250B | 申请公布日 | 2017-04-05 |
| 分类号 | G06F15/78(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 张华;胡红旗 | 申请（专利权）人 | 苏州君嬴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵建东;杭州芯讯科技有限公司 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区翠苑新村二区学苑春晓花园8幢1201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种系统级芯片及其设计方法，该系统级芯片包括第一部分电路和第二部分电路，其中，所述第一部分电路包括一个或多个SOC数字部件；所述第二部分电路包括一个或多个SOC模拟部件；所述第一部分电路和第二部分电路设置在不同的版图、裸片、芯片或者可编程器件上，所述第一部分电路和第二部分电路之间通过通信接口连接。本发明能够使得SOC在工艺节点升级过程中答复降低设计成本、缩短产品上市时间、降低流片风险。 |
