一种小型化通讯模块
基本信息
| 申请号 | CN202111166419.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113890557A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113890557A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H04B1/40（2015.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 邓晓斌;肖小斌 | 申请（专利权）人 | 广安市亿格电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 朱鹏程 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区69区洪浪北二路30号信义领御研发中心1栋2601-2602 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种小型化通讯模块，其包括基带子模块、电源管理子模块、通信子模块以及模块引脚，基带子模块包括用于合成基带信号的基带芯片；电源管理子模块包括安装于基带芯片上且与基带芯片相抵触的空心散热板、安装于空心散热板靠近基带芯片一侧的定位柱、安装于基带芯片背离空心散热板一侧且开设有定位孔的金属板，以及贴设于金属板远离基带芯片一侧且与定位柱相抵触的定位胶贴。本申请具有提高散热性能的效果。 |
