一种手机主板的主动式散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202120572695.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214852417U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214852417U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H04M1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 廖灿;任昌明;李本亮;杨龙 | 申请（专利权）人 | 广安市亿格电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周自维 |
| 地址 | 638100四川省广安市经济技术开发区奎阁街道石滨路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及手机技术领域，提供了一种手机主板的主动式散热结构，包括微型进气风扇和金属罩，微型进气风扇的出风口通过管路连通到金属罩上，金属罩全包裹于手机的处理器主板，金属罩与手机壳之间通过至少一个文丘里管连接，文丘里管的出口端设有防尘罩，文丘里管的喉道出设有辅助进气管，辅助进气管设置在金属罩的外部；本实用新型利用微型进气风扇配合金属罩来实现单独对处理器主板实现吹风散热，同时，将排气口设置为文丘里管，利用，文丘里管的特征带动，辅助进气管出风，加强金属罩的外部散热，提高手机的散热效率。 |
