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超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法

基本信息

申请号 CN200510003263.9 申请日 -
公开（公告）号 CN1958863A 公开（公告）日 2007-05-09
申请公布号 CN1958863A 申请公布日 2007-05-09
分类号 C25D1/04(2006.01);C25D3/38(2006.01) 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 付强;石晨;唐斌 申请（专利权）人 贵州鑫铜博电子有限公司
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 苏西（中国）铜箔有限公司;贵州鑫铜博电子有限公司
地址 550014贵州省贵阳市白云经济开发区国际新材料产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开的是超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法。本发明的电解铜箔，毛面呈镜面状，晶粒的结晶为层状结构，粗糙度不超过0.25μm，铜箔厚度可以不超过8μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。本发明的制备方法采用了新的电解工艺和新的有机混合添加剂。有机混合添加剂采用聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲和甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠配制。本发明的电解铜箔完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。本发明的制备方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。