一种热敏电阻阻值自动封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202120660412.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214524812U | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN214524812U | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | B65B51/10（2006.01）I;B65B61/06（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 于永斌 | 申请（专利权）人 | 惠州市聚鼎电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张德兴 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区兴德西路2号T3栋第五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热敏电阻阻值自动封装装置，涉及电阻生产技术领域。本实用新型包括封装台、活动架、上封膜和下封膜，封装台的顶部固定有伸缩缸，伸缩缸的伸缩端固定连接有活动架，活动架的下方活动有上封膜，且上封膜的下方活动有下封膜，封装台的正面开设有放置腔，且放置腔放置有收集盒，封装台的底部设置有底座。本实用新型通过伸缩缸带动活动架向下移动，能够通过活动架下方的封边框将热敏电阻进行自动封装，与此同时，通过活动架下方的切膜框能够同时将上一封装好的热敏电阻从上封膜和下封膜上切除，使封装后的热敏电阻落入收集盒内，将封装好的热敏电阻进行自动收集。 |
