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一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺

基本信息

申请号 CN202110453043.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113102856A 公开（公告）日 2021-07-13
申请公布号 CN113102856A 申请公布日 2021-07-13
分类号 B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 于永斌 申请（专利权）人 惠州市聚鼎电子有限公司
代理机构 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 代理人 张德兴
地址 516000广东省惠州市小金口青塘村牛岭街31号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺，涉及电阻技术领域，包括装置底板，所述装置底板顶部的两均固定连接有支架，所述支架的顶部活动穿插有转动轴，所述转动轴相互远离的一侧均固定连接有旋转盘，所述转动轴相互靠近的一侧均固定连接有卡块，所述卡块的顶部活动穿插有压杆，所述压杆的底部固定连接有压板，所述压杆底部的外侧套设有压力弹簧，所述卡块之间活动穿插有电路板，所述装置底板的背面开设有背凹槽，背凹槽的内壁滑动连接有背滑块。该装置在使用时，提起压杆，然后将电路板放置在卡块之间，然后释放压杆，在压力弹簧的作用下，压板向电路板挤压，从而能够实现快速地对电路板进行固定，减少操作人员的操作负担。