封装基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | TW109122507 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | TWI754982B | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | TWI754982B | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/043 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 欧宪勋;廖顺兴;程晓玲;罗光淋;王鹏 | 申请（专利权）人 | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 陈长文 | 代理人 | - |
| 地址 | （中国大陆）;;（中国大陆）;（中国大陆）;;（中国大陆）;（中国大陆）;2300.-.....（）;（中国大陆）;（中国大陆）;2300.-.....（）;高雄市楠梓加工区经三路26号（中华民国）; | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请案实施例系关于一种封装基板及其制造方法。根据一实施例之封装基板其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层之第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸至线路底层之第二阶梯斜侧面。本申请案实施例提供之封装基板及其制造方法其可自外观对封装基板之焊锡效能做有效评估。 |
