基板和基板堆叠结构
基本信息
| 申请号 | CN202120434508.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215220711U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215220711U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨柱柱;唐明茹;林佳德 | 申请（专利权）人 | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林斯凯 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种基板。所述基板包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。 |
