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印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法

基本信息

申请号 CN202110034209.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112788833A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112788833A 申请公布日 2021-05-11
分类号 H05K1/02;H05K3/46 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陆威;唐明茹;林佳德 申请（专利权）人 日月光半导体（上海）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请实施例是关于印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法。根据本申请的一实施例提供的印刷电路板包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一金属层具有第一图形标记，第二金属层具有第二图形标记。第一和第二图形标记构成层偏检测区，第一图形标记与第二图形标记在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第一金属层和第二金属层的咬蚀量，第一预设偏移值是允许第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。本申请的实施例提供的检测印刷电路板层间位置偏移的方法可以简便的方法精准且高效地进行多层印刷电路板的层间检测。