集成电路基板
基本信息
| 申请号 | CN202120478300.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214481456U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214481456U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐明茹;林佳德 | 申请（专利权）人 | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林斯凯 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成电路基板，包括：多层图案化导电板以及钻孔偏移侦测结构。所述钻孔偏移侦测结构由所述多层图案化导电板的至少一部分组成，其中位于所述多层图案化导电板的最上方的顶层图案化导电板位于所述钻孔偏移侦测结构的部分包括第一连接垫与第二连接垫；其中所述钻孔偏移侦测结构用于通过所述第一连接垫与所述第二连接垫之间的电性特征判断所述集成电路基板中的钻孔是否有偏移。 |
