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集成电路装置

基本信息

申请号 CN202121159899.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215869297U 公开（公告）日 2022-02-18
申请公布号 CN215869297U 申请公布日 2022-02-18
分类号 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 欧宪勋;林佳德;程晓玲 申请（专利权）人 日月光半导体（上海）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请实施例涉及一种集成电路装置。根据本申请的一些实施例，一种用于制造集成电路装置的方法，其包括以下步骤：在基板的第一表面上以第一图案形成第一阻焊层，并在该基板的第二表面上以不同于该第一图案的第二图案形成第二阻焊层，其中该第一表面与该第二表面相对；在该第一阻焊层的远离基板的表面上以该第一图案形成第三阻焊层；其中该第一阻焊层及第三阻焊层具有第一图案面积，且该第二阻焊层具有大于该第一图案面积的第二图案面积。该制造方法及其制成的集成电路装置的优势之一在于能够通过控制集成电路装置基板的正背两面的绿漆厚度，从而有效防止集成电路装置基板的翘曲，从而降低了后续的作业难度，并大大提高了产品产量。