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集成电路装置

基本信息

申请号 CN202022282506.X 申请日 -
公开（公告）号 CN212907671U 公开（公告）日 2021-04-06
申请公布号 CN212907671U 申请公布日 2021-04-06
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 林佳德;赖程义;谢昌男;张帆;何伟 申请（专利权）人 日月光半导体（上海）有限公司
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 林斯凯
地址 201203上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种集成电路装置，包含：第一结构体以及第二结构体。第一结构体包括第一载板和第二载板。第一载板和第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在第一载板和第二载板之间界定一容置空间。第二结构体整体安置于所述容置空间中，并包括：第一主体、第二主体以及对位机构。第一主体包括冲压组件。第二主体包括底板和冲压模具，底板承载冲压模具。对位机构经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的集成电路装置在应对物料类型更换时，仅需更换第二结构体，而无需更换第一结构体，因而能够有效降低成本并提高工艺操作的灵活性。