商标进度

商标申请
2008-10-30

初审公告
2010-07-06

已注册
2010-10-07
终止
2030-10-06
商标详情
商标 |
![]()
图
|
||
商标名称 | 图形 | 商标状态 | 商标已注册 |
申请日期 | 2008-10-30 | 申请/注册号 | 7029012 |
国际分类 | 09类-科学仪器 | 是否共有商标 | 否 |
申请人名称(中文) | 日月光半导体(上海)有限公司 | 申请人名称(英文) | - |
申请人地址(中文) | 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号 | 申请人地址(英文) | - |
商标类型 | 商标续展---核准通知打印发送 | 商标形式 | - |
初审公告期号 | 1222 | 初审公告日期 | 2010-07-06 |
注册公告期号 | 7029012 | 注册公告日期 | 2010-10-07 |
优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 |
国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
专用权期限 | 2020-10-07-2030-10-06 | ||
商标公告 | - | ||
商品/服务 |
印刷电路板(0913)
半导体(0913)
半导体元件(0913)
氧化铝基板(0913)
印刷电路基板(0913)
集成电路脚座(0913)
超大型集成电路(0913)
集成电路板(0913)
矽晶片(0913)
晶圆(0913)
大型集成电路(0913)
半导体封装件(0913)
半导体基板(0913)
微电路(0913)
矽晶体(0913)
集成电路(0913)
电子电路(0913)
晶片(0913)
电路板(0913)
半导体晶片(0913)
半导体元件()
氧化铝基板()
印刷电路基板()
集成电路脚座()
超大型集成电路()
集成电路板()
矽晶片()
晶圆()
大型集成电路()
半导体封装件()
半导体基板()
微电路()
矽晶体()
晶片()
|
||
商标流程 |
2008-10-30
商标注册申请---申请收文
2008-11-18
商标注册申请---打印受理通知
2010-10-25
商标注册申请---打印注册证
2020-09-14
变更商标申请人/注册人名义/地址---申请收文
2020-09-14
商标续展---申请收文
2020-10-13
变更商标申请人/注册人名义/地址---核准证明打印发送
2020-11-09
商标续展---核准通知打印发送 |
