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电路板焊接装配无创式上下料组合机

基本信息

申请号 CN202110790928.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113697475A 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN113697475A 申请公布日 2021-11-26
分类号 B65G47/90（2006.01）I;B65G47/52（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 宋道远;宋凌曦;刘存生 申请（专利权）人 深圳市凌盛电子有限公司
代理机构 深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘英
地址 518000广东省深圳市宝安区翻身路新安街道宝城47区怡景北1巷12栋506
法律状态 -

摘要

摘要 本发明电路板焊接装配无创式上下料组合机，涉及电路加工设备技术领域，包括上料装置和下料装置，上料装置和下料装置均设有控制台，控制台表面设有主机械臂，且主机械臂和控制台活动连接，主机械臂端部设有第一机械臂，且第一机械臂和主机械臂的端部活动连接，第一机械臂的端部活动连接有第二机械臂，第二机械臂的端部设有驱动电机，驱动电机的端部设有控制支架，控制支架内部设有夹爪。上料装置和下料装置均采用机械手，一方面机械手的工作效率高，不需要工作人员操作上料和下料，对于工作人员来说比较安全，除去了工作人员操作的不稳定因素，另一方面机械手设置的夹爪可以根据不同的电路板规格来调整夹取的大小，更加方便。