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高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组

基本信息

申请号 CN202110939463.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113697478A 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN113697478A 申请公布日 2021-11-26
分类号 B65G47/90（2006.01）I;B65G47/52（2006.01）I;B65G43/00（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 宋道远;刘存生;宋凌曦 申请（专利权）人 深圳市凌盛电子有限公司
代理机构 深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘英
地址 518000广东省深圳市宝安区翻身路新安街道宝城47区怡景北1巷12栋506
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组，涉及电路板加工技术领域，包括承重底板，基础传送装置，移动吸取装置和第一烧录装置，承重底板顶面设有放置圆台，放置圆台顶面设有芯片箱，芯片箱一侧设有送料传送装置，送料传送装置一侧设有第一分料装置，第一分料装置一侧设有第一进料装置和第一中继装置，第一进料装置一侧设有第一烧录装置，第一中继装置一侧设有第二分料装置，第二分料装置侧面分别设有第二进料装置和第二中继装置，第二进料装置一侧设有第二烧录装置，第二中继装置一侧设有第三烧录装置，分料装置根据烧录装置的工作情况选择芯片的运输路径进行烧录，使芯片烧录传输自动一体化，节约时间，提高芯片烧录完成度和准确率。