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高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组

基本信息

申请号 CN202110792091.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113697487A 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN113697487A 申请公布日 2021-11-26
分类号 B65G47/91（2006.01）I;B65G35/00（2006.01）I;G06F8/61（2018.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 宋道远;刘存生;宋凌曦 申请（专利权）人 深圳市凌盛电子有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 尹均利
地址 518000广东省深圳市宝安区翻身路新安街道宝城47区怡景北1巷12栋506
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组，涉及芯片烧录技术领域，包括工作台，工作台顶面设有上下料装置，上下料装置包括存储槽，存储槽内阵列设有弹簧，弹簧与存储槽内一面固定，弹簧另一端焊接有压板，压板嵌合于存储槽内，压板上方阵列设有存放框架，存放框架位于压板正上方，存放框架与压板顶面均设有滑动槽，存放框架底面固定有滑动支架，滑动支架嵌合于滑动槽内，工作台顶面螺栓固定有滑动轨道，工作台顶面设有竖向移动装置，工作台上方设有限位平台，限位平台顶面凹槽内设有电磁铁，电磁铁与限位平台顶面凹槽内螺纹连接，限位平台上方设有吸附头，工作台顶面设有烧录装置。