一种晶圆卸取设备
基本信息
| 申请号 | CN202010812860.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111942882A | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN111942882A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | B65G47/90 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 刘桐庆;张星;张建伟;李奕燃;张佳同;关锐;李旭;郑乐;刘思琪;梁帅;姜扬 | 申请（专利权）人 | 长春中科长光时空光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 长春中科长光时空光电技术有限公司 |
| 地址 | 130000 吉林省长春市北湖科技开发区明溪路1759号E305室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种晶圆卸取设备，包括：加热体；位于加热体上表面的传热夹具，传热夹具包括夹具主体和与夹具主体上表面连接的用于承载减薄盘的圆环，夹具主体具有纵向贯通的空腔，夹具主体的底部尺寸大于夹具主体的顶部尺寸，且空腔的底部尺寸大于空腔的顶部尺寸。本申请晶圆卸取设备包括加热体和传热夹具，传热夹具的夹具主体的底部尺寸大于顶部尺寸，并且夹具主体的空腔的底部尺寸大于顶部尺寸，使得夹具主体形成一个具有空腔的向上收缩的主体，空腔区域导热慢，从而进行加热卸取晶圆时，使得晶圆的四周先与减薄盘发生分离，中心区域后分离，晶圆受热产生的延长量向四周进行延长释放，不会产生应力，进而使晶圆不会发生破碎，降低碎片率。 |
