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一种窄边框柔性电路板制作方法

基本信息

申请号	CN202010741659.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112020225B	公开（公告）日	2021-08-27
申请公布号	CN112020225B	申请公布日	2021-08-27
分类号	H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	邹平;林建华	申请（专利权）人	厦门爱谱生电子科技有限公司
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	何家富;蔡金塔
地址	361000 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8015号第一、二层
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种窄边框柔性电路板制作方法，该窄边框柔性电路板为双面板，其主体宽度小于2毫米，且边框宽度小于0.1毫米，该方法包括以下步骤：备料；钻导通孔，具体地使用日立钻孔机钻导通孔，其中，导通孔的直径为0.07毫米；导通孔金属化，其中，在黑孔时增加PI调整工序；等离子清洗和镀铜；正面和背面线路形成，其中，在曝光工序中采用自动对位设计方式并且在线路形成时需通过正背面线路菲林上的y靶检验错位精度；贴覆盖膜并采用激光成型进行开窗；冲工艺孔，其中，工艺孔包括位于产品外形顶端且直径为2.0的定位孔；焊盘表面处理；采用组合冲切得到单个窄边框柔性电路板产品。本发明能够缩短产品制作时间、提升产品良率、降低制作成本。