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一种Micro LED柔性电路板制作方法

基本信息

申请号	CN202010741498.2	申请日	-
公开（公告）号	CN111901968B	公开（公告）日	2021-08-24
申请公布号	CN111901968B	申请公布日	2021-08-24
分类号	H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	邹平;林建华	申请（专利权）人	厦门爱谱生电子科技有限公司
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	何家富;蔡金塔
地址	361000 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8015号第一、二层
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种MicroLED柔性电路板制作方法，其中，该MicroLED柔性电路板为双面板，具有呈矩阵分布的MicroLED焊盘，该方法包括以下步骤：备料，裁切预定尺寸的双面覆铜板，该双面覆铜板的铜层和基材之间具有白胶层；对双面覆铜板进行烘烤；依次进行钻孔、黑孔、等离子清洗和镀铜；正面和背面线路制作；AOI，将导线缺口控制在线宽的10％以内；贴覆盖膜，其中MicroLED焊盘面需使用白色覆盖膜，而非MicroLED焊盘面使用黄色覆盖膜，且MicroLED焊盘区域对应的白色覆盖膜需开窗；冲孔；焊盘防焊化金处理，其中感光油墨是白色的；依次进行补强、丝印文字、飞针测试、成型和包装入库。本发明能够确保MicroLED焊盘外露偏移精度，提高灯光反射率及感光油墨与线路的结合力，提升产品质量。