一种用于软包装电芯顶封封头结构
基本信息
| 申请号 | CN202121630116.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215896636U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215896636U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H01M50/597（2021.01）I;H01M50/571（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戈志敏;刘小华;李维义;肖海燕 | 申请（专利权）人 | 新余赣锋电子有限公司 |
| 代理机构 | 南昌华策专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈志辉 |
| 地址 | 338000江西省新余市高新开发区南源路2668号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于软包装电芯顶封封头结构。所述用于软包装电芯顶封封头结构包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。本实用新型提供的用于软包装电芯顶封封头结构，便于加工且能够保证精度，长、宽、厚度适用于任意尺寸的软包电芯，也适用于任意厚度铝塑膜的封头，还适用于任意软包电池用极耳尺寸。 |
