一种图形化复合衬底的检测及其修复方法
基本信息
| 申请号 | CN202011632689.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112802769A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112802769A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H01L21/66;H01L33/00;H01L33/22 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐良;彭艳亮;史伟言;张磊;刘建哲;陈雷;蒋阳 | 申请（专利权）人 | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹宏筠 |
| 地址 | 245000 安徽省黄山市屯溪区九龙低碳经济园区翠薇北路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种图形化复合衬底的检测及其修复方法，该检测方法首先使用原子力显微镜测量出衬底上复合图形的总体高度和复合图形底部的直径，然后采用BOE腐蚀工艺去除复合图形上的SiO2层，再采用原子力显微镜测量蓝宝石平台的高度，从而得到复合图形的底部直径、蓝宝石平台的高度和复合图形的总高度数据，此种方法可以避免扫面电子显微镜破坏性裂片的方式来测量所需的尺寸，使用BOE工艺后的蓝宝石平片可以再利用，大大节约了图形化复合衬底的检测成本。 |
