一种反向恢复时间短的FRD二极管及制备方法

基本信息

申请号 CN202110147809.7 申请日 -
公开(公告)号 CN112768509A 公开(公告)日 2021-05-07
申请公布号 CN112768509A 申请公布日 2021-05-07
分类号 H01L29/06;H01L29/868 分类 基本电气元件;
发明人 张振中;郝建勇;孙军 申请(专利权)人 杭州中瑞宏芯半导体有限公司
代理机构 杭州新源专利事务所(普通合伙) 代理人 郑双根
地址 311121 浙江省杭州市余杭区仓前街道仓兴路1号7幢708-4室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种反向恢复时间短的FRD二极管及制备方法,包括N型硅衬底层(1),N型硅衬底层(1)表面分布有若干沟槽(2),沟槽(2)内侧设有P+衬底结构(3),N型硅衬底层(1)的外部设有N型硅外延层(4),N型硅外延层(4)的内侧将沟槽(2)完全填充。本发明通过在N型硅衬底层表面形成的沟槽和P+衬底结构的配合,能够有效提高FRD二极管的反向恢复时间和高温可靠性,并避免对产线造成的污染;同时,沟槽的设置还能够提高FRD二极管的电流密度,从而在提高性能的基础上弥补因工艺造成的正向导通压降增大问题,使本发明同时具有反向恢复时间短、无产线污染和正向导通压降小的特点。