一种带WiFi干扰信号能力的跨阻放大器芯片及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202210125116.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114551426A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114551426A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/64（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H03F3/08（2006.01）I;H03F3/45（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王睿;赵欣;林颖帆;雷春桃;罗程;杨棵;陶蕤 | 申请（专利权）人 | 成都明夷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都君合集专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区德华路333号谢威中心A座9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种带WiFi干扰信号能力的跨阻放大器芯片，将放大器芯片和光电转换模块封装在所述跨阻放大器封装芯片中；在跨阻放大器封装芯片上设置三个等效抗干扰模块，具体为：一、在跨阻放大器封装芯片内的放大器芯片中设置第一等效抗干扰模块，所述第一等效抗干扰模块的输入端接收光电转换模块所需的供电源VAPD_ex，输出端与所述光电转换模块的输入端连接；二、设置包括绑线等效电感的等效电路，并设置分立电容；三、在跨阻放大器封装芯片上设置五个TO引脚，构成S参数等效模型；本发明通过对超频高速跨阻放大器的芯片版图、内部电路和封装方式进行了改进，以多层改进来提高其抗Wi‑Fi信号干扰的能力。 |
