一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202210076415.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114117995B | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114117995B | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | G06F30/392（2020.01）I;G06F30/23（2020.01）I;H01L27/02（2006.01）I;G06F119/14（2020.01）N | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 宋垠;彭钊;刘石;刘成鹏;姚静石 | 申请（专利权）人 | 成都明夷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都君合集专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尹新路 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区德华路333号谢威中心A座9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，通过对加工过程的区域进行划分，并对通孔进行调整，避免在加工通孔时容易出现芯片损坏的地方制造通孔，提高了芯片的抗应力性能，同时也提高了芯片的成品率。本发明通过将识别通过的算法植入设计软件，对通孔设计是否合理实现自动化筛查，设计阶段排除导致裂片等缺陷的通孔布置，大大提高芯片设计成功率及可靠性，降低后期生产流程中由于不合理通孔设计导致的多次更新设计、多次流片的时间、设计及生产成本。通过该算法的运用可以提高产品成品率及用户端的可靠性表现、缩短产品出货周期。 |
