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一种多层PCB的加工方法及多层PCB

基本信息

申请号 CN201710433923.X 申请日 -
公开（公告）号 CN107041063B 公开（公告）日 2019-05-03
申请公布号 CN107041063B 申请公布日 2019-05-03
分类号 H05K1/02（2006.01）I; H05K3/00（2006.01）I; H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨毅; 刘永豪; 郑国胜; 袁永仪 申请（专利权）人 东莞市威力固电路板设备有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 张春水;唐京桥
地址 523000 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多层PCB的加工方法及多层PCB，所述加工方法包括：在内层芯板的制成工序中，初始时刻，在当前内层芯板上设置唯一的第一标识；在当前内层芯板每经过一台设备时，读取当前内层芯板的第一标识，在数据库中相应位置记录当前的设备信息；在所述熔合工序中，预先读取待熔合的各层内层芯板的第一标识及相应的设备信息，将读取信息合并生成唯一的第二标识，再将第二标识设置于熔合形成的组合芯板上；在压合工序中，预先读取组合芯板上的第二标识，将第二标识设置于压合形成的多层PCB上。本发明实施例中，设置于多层PCB的外层信息为各内层信息的合并，工作人员可以根据外层标识信息高效、精确地进行品质追溯。