应用于CSP封装的防翘起烘烤治具
基本信息
| 申请号 | CN202122359543.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216025999U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216025999U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | B05D3/02（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 付金姣;施兴旺 | 申请（专利权）人 | 深圳市新四季信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 黄勇;任志龙 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区乐塘路1号厂房一301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其包括底板和压板，所述底板与所述压板配合对柔性电路板进行挤压，所述压板包括缓冲层和两个导热层，所述缓冲层连接在两个所述导热层之间。本申请具有有效的防止其翘曲变形的效果。 |
