电阻及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010945888.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112038025A | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN112038025A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | H01C3/00;H01C1/01;H01C1/02;H01C1/14;H01C17/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨宝平 | 申请（专利权）人 | 深圳市开步电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎智专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹勇 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科创园A座1001 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电阻，所述电阻包括电阻带、绝缘基板、封装外壳以及导电体，所述封装外壳的底面凹陷成型有凹槽，所述绝缘基板与所述电阻带一起收容并嵌设在所述封装外壳的凹槽中，所述绝缘基板位于所述电阻带的下表面，所述绝缘基板两侧分别形成有贯通所述绝缘基板顶面和所述绝缘基板底面的贯通孔，所述导电体包括填充在所述贯通孔内的导线层以及与所述导线层电连接的电极层，所述导线层与所述电阻带电连接。本发明制备得到的电阻性能更优异、体积更小。 |
