一种LED封装基座及LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201420850424.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204333008U | 公开（公告）日 | 2015-05-13 |
| 申请公布号 | CN204333008U | 申请公布日 | 2015-05-13 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张炳忠 | 申请（专利权）人 | 深圳宝族实业有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 深圳宝族实业有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装基座，包括一散热底座，散热底座的顶端设有用于安装LED晶片的安装区，散热底座的侧壁上设有绝缘组件，所述绝缘组件上设有电极组件。还公开了一种LED封装结构。本实用新型可以更高密度的封装LED晶片，提高单位面积的光功率。 |
