一种大功率LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201520156734.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204577468U | 公开（公告）日 | 2015-08-19 |
| 申请公布号 | CN204577468U | 申请公布日 | 2015-08-19 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张炳忠 | 申请（专利权）人 | 深圳宝族实业有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 深圳宝族实业有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种大功率LED封装结构。本实用新型的铜散热基体由连接位、散热柱体和封装头组成，两电极板分别设在封装头的两侧面并用绝缘板将其与封装头隔离，通过改进散热基体的结构，显著增大了散热基体的散热面积，使封装头上可集成更多的LED芯片，形成的LED光源可通过散热基体的大面积散热面将工作时产生的热量快速释放出去，从而既提高了单位面积光功率，又保证了LED光源的散热效果和使用寿命。本实用新型结构简单，单位面积光功率高。 |
