薄膜裁切装置
基本信息
| 申请号 | CN201911002171.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112390064A | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN112390064A | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | B65H35/06(2006.01)I;B65H35/00(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 官宇 | 申请（专利权）人 | 德中（苏州）激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 冯华 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区星汉街5号腾飞新苏工业坊A幢3楼05/06单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种薄膜裁切装置，属于精密激光加工领域。其包括底板和设置在底板上的压料机构、裁切机构和动力机构，压料机构用于对薄膜进行定位，裁切机构可移动地设置在底板上，用于对薄膜进行裁切，动力机构用于带动裁切机构移动。本发明的压料机构能够对于需要裁切的薄膜进行定位，从而避免薄膜在裁切的过程中发生移位现象；裁切机构不同于以往的铡刀形式的开合裁切方式，而是采用移动裁切，通过移动裁切机构的位置，从而使得裁切机构所到之处的薄膜被准确地切开，因此裁切机构的大小不受薄膜的幅面宽窄所限制，不但能够提升裁切精度，同时减小整体装置的体积，使得装置轻巧，易于移动和使用，减小生产成本。 |
